非导体材料电镀前处理用 100 纳米级石墨导电材料项目 股权或债权融资计划书

项目建设地点拟定为 河北省唐山市古冶区赵各庄街道办事处属地工业园区内

1）产品名: 黑孔液（发明专利产品 – 石墨为主要材料，粒径 100

纳米以内）及整孔剂（配套使用）

2）用途: 

2-1）电路板行业：

◆替代覆铜板钻孔后电镀铜前导通孔处理之传统化学沉铜工艺替代

升级工艺产品。

◆低排放的亲环境环保产品，大大降低污水处理费用及难度。

◆生产过程管控容易。

◆提高生产效率 - 可实现水平线生产工艺。

2-2）后续衍生产品：可生产屏蔽布用涂层材料（含国防军事用），海

绵镍生产用浸渍液及非导体材料电镀用导电液等等。

3）项目情况

   ◆该项目产品为发明产品，已研发完成，试制样品且样板检测通

过，只待融资生产并销售。

   从事电路板 40 余年的中国电路板发展元老级老工程师发明该产

品并经过多年改进和调整粒径分散性，流动性等各项指标均不

亚于同类竞争产品。

4）项目优势

◆比同行产品使用寿命长: 我公司产品保证 2 年无聚沉且活性依然。

竞争对手换缸周期保证 1 年。

◆同行竞争少：全世界只有 2 家（已重组合并为同集团企业旗下 - 境

外企业集团）竞争该市场。 （MacDermid 炭黑黑孔液） （该公司属行

业资深跨国企业独占日本，韩国，台湾市场。目前在国内也是独大局

面。）

4-1）市场环境: 

◆电路板行业电镀铜导通孔处理用必须的亲环境趋势产品。并可实现

节能减排且提高产能降低生产成本。

◆现国内行业普及率 20~25%; 国外该工艺普及率如韩国，日本是 95%

以上。台湾企业普及率也同日韩。

4-2）电路板行业工艺选择性: 可选择性有以下 3 种工艺。

◆黑空液水平线工艺：生产效率高可实现水平线生产，工艺管控简单

保质保量，且节能减排实现环保生产。

融资方式

◆债权融资：18 个月~24 个月。年利率 10%~12%。

◆股权融资：参股比例 10%~15%，合作期限另议。

11）融资金额：人民币 200 万~300 万。